5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

报告摘要:

5G 推进步伐逐渐加快,带来新的换机潮。

5G网络作为第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快了数百倍。Strategy Analytics 预测5G 智能手机出货量将从2019 年的200万增加到2025 年的15 亿,年复合增长率为201%。目前,已有多家手机厂商跟进5G 步伐,发布了5G 手机时间计划。7 月23 日OPPO官方宣布Reno 5G 版正式获得中国5G 终端电信设备进网许可证,Reno 5G 版目前已三证在手,具备了5G手机商用的能力。此前,华为6 月26日官方宣布华为Mate 20 X 获得中国首张5G终端电信设备进网许可证,这标志着国产5G手机上市步伐加快,5G 商用将进一步提速。6 月份工信部向包括三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放5G 牌照,上游运营商和下游手机厂商的5G进展情况均超预期。

5G 的到来将改变基带芯片、射频、存储等领域的创新和升级。

芯片厂商发力,射频前端创新不断。华为海思、三星、联发科等企业均已研发出较为成熟的5G基带芯片。随着5G 商业化的逐步临近,现在已经形成的初步共识认为,5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。5G 带来新的换机潮,存储芯片用量最大,百亿美金采购级别。我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是5G 支持下的AI、物联网、智能驾驶,从人产生数据到接入设备自动产生数据,数据呈指数级别增长!智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求,数据为王。

5G 时代SiP封装工艺未来前景可期。

SiP封装工艺,是以一定的工序,在封装基板上,实现阻容感、芯片等器件的组装互连,并把芯片包封保护起来的加工过程。SIP 将一些芯片中段流程技术带入后段制程,将原本各自独立的封装元件改成以SiP技术整体整合,有效缩小封装体积以节省空间,同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低,提升电性效果,最终实现微小封装体取代大片电路载板,有效地缩小了产品的体积,顺应了产品轻薄化的趋势。我们认为在5G时代,SIP 技术可以帮助整合不同系统上的芯片,伴随着工艺向7nm、5nm 甚至3nm 推进而稳步攀升,先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

报告内容:

一、

5G

推进步伐逐渐加快,带来新的换机潮

5G网络作为第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快了数百倍,这意味着一部完整的超高画质电影可在1 秒之内下载完成。Strategy Analytics 预测5G 智能手机出货量将从2019 年的200万增加到2025 年的15 亿,年复合增长率为201%。中国4G智能手机出货量市场份额2014 年初为10%,仅仅用了两年左右市场份额就就达到了90%,我们认为5G采用率也将和4G 类似,在中国会迅速提升。

IDC预计2019 年5G 手机出货量仅占了手机出货总量的0.5%,尽管在2019 年全球智能手机的整体销量将会出现下降,但是在今年下半年中,随着5G 设备开始逐渐走入消费者的身边,智能手机的销量将会开始获得提升。

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

4G作为3G 的延伸,主要采用MIMO 技术,是利用各个天线之间空间信道的独立性来区分用户进行服务,主要包括TD-LTE 和FDD-LTE制式。我国主要采用TD-LTE 标准,2013年12 月4 日,工业和信息化部正式向三大运营商发放了4G 牌照,标志着我国通信行业正式进入了4G时代。4G 能够以100Mbps的速度下载,上传的速度也能达到20Mbps,比3G更快的传输速率、更好的频率利用率、通信更加灵活及更好的兼容性等优点,使得用户体验更加优异。

5G:随着物联网、AR 和VR 等技术的诞生和发展,对移动网络的要求更高,5G 将采用NR 技术,传输速率高达10 Gps,比4G 快达100 倍、而且具有低延时、低功耗的特点。我国5G 预计按照2019年预商用,2020 年规模商用的规划逐步实施。

目前,已有多家手机厂商跟进5G 步伐,发布了5G 手机时间计划。7 月23 日OPPO官方宣布Reno 5G 版正式获得中国5G终端电信设备进网许可证,Reno 5G 版目前已三证在手,具备了5G 手机商用的能力。此前,华为6 月26日官方宣布华为Mate 20 X 获得中国首张5G 终端电信设备进网许可证,这标志着国产5G 手机上市步伐加快,5G 商用将进一步提速。6 月份工信部向包括三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放5G 牌照,上游运营商和下游手机厂商的5G 进展情况均超预期。

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

二、

5G

的到来将改变手机的创新和升级

5G的到来也将改变手机零组件的创新和升级。例如毫米波带来的应用将有可能使得滤波器和终端系统侧的天线结构数量变多,陶瓷和玻璃机壳在5G 通信以及无线充电上优势明显,被动元件的需求量提升等。

目前根据运营商计划资本支出估算,在2019 年中国预计将会建设超10 万台宏基站的准备,而5G 宏基站的总建设量根据我们国盛电子的预测将会在500 万台左右,同时配备约为900 万台的微基站,建设总量将会远远超过4G 时代的基站建设力度!

以下为我们整理的5G相关核心供应链情况:

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2.1 5G 之基带芯片

5G手机与4G 手机相比,在硬件上最大的区别之一在于5G 基带芯片,目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G 芯片阵营的角逐,英特尔则在与苹果“分手”后,宣布退出手机5G基带芯片市场,而苹果仍积极自研5G 基带芯片,摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G 发展到今天的5G时代,基带芯片市场也发生着巨大的变化。

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

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最先公布5G基带芯片的是美国高通,2016 年高通发布的骁龙X50 5G Modem 采用的是28 纳米工艺制程,最快下行速率可达5gbps。2017 年10 月,高通用骁龙X50完成了有史以来第一个5G 数据连接。2018 年12 月,在第三届高通骁龙技术峰会上。高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian 宣布,新一代旗舰处理器骁龙855 正式亮相。高通骁龙855 芯片基于7nm 工艺,内建5G基带,同时是首个支持Multi-Gigabi 5G 连接的商用平台。

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

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韩国三星电子也公布了其5g基带芯片Exynos 5100,采用十纳米工艺制程,三星宣称是首款符合5g 标准R15规范的基带产品,支持Sub 6GHz 中低频,以及28GHz mmWave 高频毫米波,向下兼容2g/3g/4g 网络,低频下行速率可达2gbps,高频下行速率可达6gbps。

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

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中国的厂商也紧跟5G的步伐,2018 年2月25 日,在巴塞罗纳举行的MWC 展会上,华为正式发布了旗下首款5G 商用芯片——Balong 5G01,符合5g 标准R15规范,支持Sub 6GHz 中低频,以及28GHz 高频毫米波,兼容2g/3g/4g网络。联发科也公布了其5g 基带芯片产品Helio M70,符合5g 标准R15规范,最快下行速率可达5gbps,兼容2g/3g/4g网络。

在今年的MWC 2019 大展上,紫光展锐重磅发布了5G 通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G 基带芯片“春藤510”,迈入全球5G第一梯队。春藤510 基带采用台积电12nm 制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G 多种通讯模式,符合最新的3GPP R15 标准规范,支持Sub-6GHz 频段、100MHz 带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。并且,春藤510 可同时支持5G SA 独立组网、NSA 非独立组网两种组网方式。

根据紫光展锐官方说法,春藤510 的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR 网络游戏等大流量应用提供支持,而且架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。紫光展锐7 月18 日宣布,已与华为完成5G互通测试,达到1.38Gbps 的下载速率。

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我们认为在5G时代,SIP 技术可以帮助整合不同系统上的芯片,伴随着工艺向7nm、5nm 甚至3nm推进而稳步攀升,先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。SIP 可以帮助芯片制造商减少所需的硅IP 验证的数量,并且可以在集成具有不同功能的异构芯片组方面提供更大的灵活性,顺应下游电子设备微小化的趋势,未来发展前景可期。

四、

5G

供应链梳理

目前根据运营商计划资本支出估算,在2019 年中国预计将会建设超10万台宏基站的准备,我们预计5G 宏基站的总建设量将会远远超过4G 时代的基站建设力度! 以下为我们整理的5G相关核心供应链情况:

5G快速推进对手机行业创新与升级的影响分析

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